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RFID技术发展历程——沈阳博能科技
文章来源：未知 发布时间：2018-08-13 访问量：人
国际知名机构的报告预计，全球智能包装市场将以8%的复合年增长率增长，到2019年超过310亿美元。智能包装正日益成为产品功能的延伸，并成为集成各种创新技术手段的载体，高薪技术的浪潮将包装推向了更高的发展境界。
中国步入“十三五”阶段，此阶段也是中国制造业走向由大变强的重要关口，信息技术、生物技术、新材料技术等交融合，正在引发议论科技革命和产业变革。随着《中国制造2025》规划路线的出台，制造业改革之船已经起航了，其主攻方向是智能制造，智能包装迎来发展的春天。我国包装工业总产值已达1.9万亿元，而智能包装将成为下一个风口！
智能包装，指通过创新思维，在包装中加入了更多机械、电气、电子和化学性能等新技术，使其既具有通用的包装功能，又具有一些特殊的性能，以满足商品的特殊要求和特殊的环境条件。智能包装应用于几乎所有的产品应用领域，包括电子产品、食品、饮料、医药、生活用品等。
随着材料科学、现代控制技术、计算机技术与人工智能等相关技术的进步，带动了智能包装的飞速的发展。一代智能包装技术基于光学/视觉识别，侧重于通过光学特性解决防伪、追踪、防盗等问题，其特点是只利用一种技术；有别于一代智能包装技术、二代智能包装技术将融合印刷电子、RFID、柔性显示等新型技术，使商品及其包装对于人类更有亲和力，使人机交互式沟通更为便捷，使得“智能”包装更加主动地呈现出物联网特性。
作为物联网应用的细分市场，智能包装技术是集合了多元知识基础的新兴技术分支；智能包装技术的出现，使商品及其包装对于人类更具有亲和力，使人机交互式沟通更为简捷；随着之鞥呢包装技术的发展，包装正日益成为产品功能的延伸，成为集成各种创新技术手段的载体；高薪技术的浪潮将包装推向了更高的发展境界，发展智能化包装是必然趋势。
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